[发明专利]布线基板,及其设计方法,和电子设备无效
| 申请号： | 200810210455.0 | 申请日： | 2008-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101378044A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 辻村俊博 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/66;H01L25/00;H05K1/02;H05K1/18;G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线基板，其中，配备以进行第一半导体芯片(31)和第二半导体芯片(32)之间的通信的传输线(40)是由具有与第一半导体芯片(31)的输出阻抗和第二半导体芯片(32)的输出阻抗的一个相配的特性阻抗的分布常数配线部(42)，和比分布常数配线部(42)更细并且比能够被认为是集总常数电路的长度更短的集总常数配线部(41)形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 设计 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，包含：配备以进行第一半导体芯片(31)和第二半导体芯片(32)之间的通信的传输线(40)，所述传输线(40)是由具有与所述第一半导体芯片(31)的输出阻抗和所述第二半导体芯片(32)的输出阻抗中的一个相配的特性阻抗的分布常数配线部(42)，和比所述分布常数配线部更窄并且比能够被认为是集总常数电路的长度更短的集总常数配线部(41)形成的。
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