[发明专利]堆叠封装及其制造方法以及具有该堆叠封装的存储卡无效
| 申请号： | 200810127793.8 | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101308842A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 权容载;李东镐;姜善远 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60;G06K19/077;G11C5/00;G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠封装及其制造方法以及具有该堆叠封装的存储卡。具体地，该堆叠封装包括印刷电路板(PCB)、多个半导体芯片、插头和控制器。半导体芯片顺次堆叠在PCB上。插头将各个半导体芯片电连接到PCB。控制器设置在任一半导体芯片中。控制器电耦合到插头。从而，控制器可以通过分离工艺装入半导体芯片中，因此在接合控制器的工艺中产生的机械冲击不会施加给半导体芯片。而且，可以降低在形成保护件的工艺中产生的施加给控制器的机械冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 及其 制造 方法 以及 具有 存储 | ||
【主权项】：
1、一种堆叠封装，其包括：印刷电路板；顺次堆叠在所述印刷电路板上的多个半导体芯片；用于将所述半导体芯片电连接到所述印刷电路板的插头；以及设置在任一所述半导体芯片中且电连接到所述插头的控制器。
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