[发明专利]堆叠封装及其制造方法以及具有该堆叠封装的存储卡

权利要求书

1、一种堆叠封装，其包括：

印刷电路板；

顺次堆叠在所述印刷电路板上的多个半导体芯片；

用于将所述半导体芯片电连接到所述印刷电路板的插头；以及

设置在任一所述半导体芯片中且电连接到所述插头的控制器。

2、如权利要求1所述的堆叠封装，其中具有所述控制器的所述半导体芯片具有用于容纳所述控制器的腔，并且通过所述腔暴露所述插头。

3、如权利要求2所述的堆叠封装，还包括插设在所述腔的内面和所述控制器之间的粘合层。

4、如权利要求1所述的堆叠封装，其中所述控制器设置在最上面的半导体芯片、最下面的半导体芯片或任一中间半导体芯片中。

5、如权利要求1所述的堆叠封装，其中所述插头设置在穿过所述半导体芯片垂直形成的通孔中以彼此电连接。

6、如权利要求5所述的堆叠封装，其中每个所述插头具有从所述通孔伸出的头部分，并且所述头部分与相邻插头的下端接触。

7、如权利要求1所述的堆叠封装，还包括基本围绕所述半导体芯片的保护件。

8、一种堆叠封装，其包括：

印刷电路板；

顺次堆叠在所述印刷电路板上的多个半导体芯片；

堆叠在所述半导体芯片上的虚拟芯片；

用于将所述半导体芯片电连接到所述印刷电路板的插头；以及

设置在所述虚拟芯片中并且电连接到所述插头的控制器。

9、如权利要求8所述的堆叠封装，其中所述虚拟芯片具有用于容纳所述控制器的腔，并且通过所述腔暴露所述插头。

10、如权利要求9所述的堆叠封装，还包括插设在所述腔的内面和所述控制器之间的粘合层。

11、如权利要求8所述的堆叠封装，还包括基本围绕所述半导体芯片和所述虚拟芯片的保护件。

12、一种堆叠封装的制造方法，其包括：

制备多个具有插头的半导体芯片；

在任一所述半导体芯片中装入控制器，所述控制器电连接到所述插头；以及

在印刷电路板上顺次堆叠所述半导体芯片，所述插头彼此电连接。

13、如权利要求12所述的方法，其中制备所述半导体芯片包括：

在初始半导体芯片的表面部分形成通孔；

用所述插头填充所述通孔；以及

部分地去除所述初始半导体芯片的底部以暴露所述插头。

14、如权利要求12所述的方法，其中在所述半导体芯片中装入所述控制器包括：

在所述半导体芯片的表面部分形成腔以通过所述腔暴露所述插头；以及

将所述控制器接合到所述腔的内面，所述控制器电连接到所述插头。

15、如权利要求14所述的方法，还包括在形成所述腔之前，将支撑件贴附到所述半导体芯片的底面上。

16、如权利要求14所述的方法，还包括在所述腔的内面上形成粘合层。

17、如权利要求12所述的方法，其中所述控制器装入最上面的半导体芯片、最下面的半导体芯片或除所述最上面的半导体芯片和最下面的半导体芯片之外的任一所述半导体芯片中。

18、如权利要求12所述的方法，还包括用保护件围绕所述半导体芯片。

19、一种堆叠封装的制造方法，其包括：

制备多个具有插头的半导体芯片；

在虚拟芯片中装入控制器；以及

在所述印刷电路板上顺次堆叠所述半导体芯片和所述虚拟芯片，所述插头彼此电连接并且所述插头和所述控制器彼此电连接。

20、如权利要求19所述的方法，其中在所述虚拟芯片中装入所述控制器包括：

在所述虚拟芯片的表面部分形成腔以通过所述腔暴露所述插头；以及

将所述控制器接合到所述腔的内面，所述控制器电连接到所述插头。

21、如权利要求20所述的方法，还包括在形成所述腔之前，将支撑件贴附到所述虚拟芯片的底面上。

22、如权利要求20所述的方法，还包括在所述腔的内面上形成粘合层。