[发明专利]堆叠封装及其制造方法以及具有该堆叠封装的存储卡

说明书

技术领域

本发明的示范性实施例涉及一种堆叠封装(stacked package)、一种制造该堆叠封装的方法、以及一种具有该堆叠封装的存储卡(memory card)。更特别地，本发明的示范性实施例涉及一种用于包括多个堆叠半导体芯片的存储卡的堆叠封装、一种制造该堆叠封装的方法以及一种具有该堆叠封装的存储卡。

背景技术

通常，各种半导体工艺可以在半导体衬底上实施以形成多个半导体芯片。为了将该些半导体芯片安装在母板(motherboard)上，封装工艺可以在半导体衬底上实施以形成半导体封装。

而且，在努力增加半导体封装的存储容量的过程中，已经广泛地研究了包括多个堆叠半导体芯片的堆叠半导体封装。特别地，已经广泛地研究了用在存储卡中的堆叠半导体封装。用于存储卡的堆叠半导体封装可以包括印刷电路板(PCB，printed circuit board)、多个堆叠在PCB上且彼此电连接的半导体芯片以及用于控制半导体芯片运行的控制器。用于存储卡的堆叠半导体封装的常规实例公开在U.S.专利Nos.6,538,331和6,624,506、韩国专利No.603932等中。

然而，用于存储卡的常规堆叠半导体封装中，控制器可以安装在半导体芯片中最上面的半导体芯片上。因此，当控制器安装在最上面的半导体芯片上时，强机械力(mechanical force)会施加给半导体芯片，可能损坏半导体芯片。

而且，当通过保护件(protection member)模塑控制器和半导体芯片时，强机械力会施加给控制器，可能损坏控制器。

本发明致力于常规技术的这些和其他缺点。

发明内容

本发明示范性实施例提供一种能够缓冲施加给控制器和半导体芯片的机械冲击的堆叠封装。本发明示范性实施例也提供一种制造上述堆叠封装的方法。本发明示范性实施例又提供一种具有上述堆叠封装的存储卡。

本发明一个方面的堆叠封装包括印刷电路板(PCB)、多个半导体芯片、插头(plug)和控制器。半导体芯片顺次堆叠在PCB上。插头将各个半导体芯片电连接到PCB。控制器装入任一半导体芯片中。而且，控制器电耦合到插头。

根据本发明的一些实施例，控制器可以通过分离工艺(separate process)装入半导体芯片中使得在接合控制器的工艺中产生的机械冲击(mechanicalimpact)不会施加给半导体芯片。而且，不会将在形成保护件的工艺中产生的机械冲击施加给控制器。

附图说明

结合附图参考下文的详细描述，本发明的上述和其他的特征和优点将变得更加清楚，其中：

图1是图解本发明示范性实施例的堆叠封装的截面图；

图2是图1的部分II的放大截面图；

图3到11是图解本发明示范性实施例的堆叠封装的制造方法的截面图；

图12是图解本发明示范性实施例的堆叠封装的截面图；

图13是图解本发明示范性实施例的堆叠封装的截面图；

图14是图解本发明示范性实施例的堆叠封装的截面图；

图15到22是图解本发明示范性实施例的堆叠封装的制造方法的截面图；

图23是图解本发明示范性实施例的存储卡的截面图。

具体实施方式

下面参考其中展示了本发明示范性实施例的附图对本发明进行更全面地描述。但是，本发明可以以多种不同的方式实施，而不应解释为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使本发明公开的完整和充分，且向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。在附图中，为了清晰夸大了层和区域的尺寸和相对尺寸。

可以理解当元件或层被称作在另一元件或层“上”、“连接到”或者“耦合到”另一元件或层时，它可以直接在其他元件或层上或直接连接到、耦合到其他元件或层，或者可以存在中间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦合到”另一元件或层时，则不存在中间的元件或层。通篇相同的参考数字代表相同的元件。这里所用的术语“和/或”包括相关列举项目的一个或多个的任何或所有组合。

可以理解虽然术语第一、第二等可以用于此来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分应不受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件、部件、区域、层或部分与其他元件、部件、区域、层或部分。因此，下文讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分，而不背离本发明的教导。