[发明专利]线路基板及电感线的制作方法有效
| 申请号： | 200810092981.1 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101271883A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李宝男;邱基综 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L25/00;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种线路基板，包括一叠合层、一内埋式电子组件、至少一线路结构以及一焊罩层。其中，内埋式电子组件位于叠合层中。线路结构位于叠合层的表面上，而且线路结构连接参考平面与内埋式电子组件。另外，焊罩层配置于叠合层的表面，而且焊罩层暴露出部分的线路结构，并且可通过切断或导通暴露在焊罩层外的部分线路结构的方式来调整线段的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 电感 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种线路基板，其特征在于包括：一叠合层；一内埋式电子组件，位于该叠合层中；至少一线路结构，位于该叠合层的一表面上，且该线路结构包括一主线与多个分支，其中该主线具有一第一端与一第二端，该第一端连接于一参考平面与该内埋式电子组件其中之一，而该第二端经由所述分支分别连接于该参考平面与该内埋式电子组件的另一；以及一焊罩层，配置于该叠合层的该表面，且该焊罩层具有一开口，用以暴露出该线路结构中的所述分支。
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