[发明专利]用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200810091799.4 | 申请日： | 2008-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101562174A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨;吴世华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法，上述发光二极管芯片封装结构包括：基板单元、发光单元、胶体单元、及不透光单元。其中，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该胶体单元具有多个分别覆盖于上述多个发光二极管芯片上的胶体。该不透光单元具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。本发明能够形成连续的发光区域，避免亮度不均的情况，并可有效缩短加工时间从而提高产量，且更适用于各种光源。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 背光 模块 发光二极管 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：基板单元；发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；胶体单元，其具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体；以及不透光单元，其具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。
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