[发明专利]用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板单元；

发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；

胶体单元，其具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体；

不透光单元，其具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的其中两相反侧，以使每一个胶体的另外两相反侧裸露在外；

两个反射板，其分别纵向地设置于该基板单元的两侧，并且通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合，使得所述多个发光二极管所产生的投射光朝预定方向导引；以及

导光板，其设置于所述多个发光二极管的上方，以用于接收通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合所导引出的投射光。

2.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板单元为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板或铜基板。

3.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板单元具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且该基板本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层。

4.如权利要求3所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的正极端与负极端，并且该正、负极导电轨迹为铝线路或银线路。

5.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个胶体为由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与荧光粉混合而成的荧光胶体。

6.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个不透光框体形成并填充于每两个胶体之间。

7.如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个胶体及每一个不透光框体的纵向宽度介于0.01～0.3毫米之间。

8.一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板单元；

发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；

胶体单元，其具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体；

不透光单元，其具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体，并且每一个不透光框体形成并填充于每两个胶体之间，以使每一个胶体的其中两相反侧被遮蔽，另外两相反侧裸露在外；

两个反射板，其分别纵向地设置于该基板单元的两侧，并且通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合，使得所述多个发光二极管所产生的投射光朝预定方向导引；以及

导光板，其设置于所述多个发光二极管的上方，以用于接收通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合所导引出的投射光。

9.一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供基板单元；

通过矩阵的方式，分别电性地设置多个发光二极管芯片于该基板单元上，以形成多排纵向发光二极管芯片排；

将多条条状胶体纵向地分别覆盖在每一排纵向发光二极管芯片排上；将多条条状不透光框体分别形成于该基板单元上，并且每两条条状不透光框体分别形成于每一条条状胶体的其中两相反侧，以使每一个胶体的另外两相反侧裸露在外；

纵向地设置两个反射板于该基板单元的两侧，并且通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合，以使得所述多个发光二极管所产生的投射光朝预定方向导引；

将导光板设置于所述多个发光二极管的上方，以用于接收通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合所导引出的投射光。

10.如权利要求9所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该基板单元为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板。

11.如权利要求9所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：该基板单元具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且该基板本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层。