[发明专利]用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管芯片的封装结构及其制作方法，尤其涉及一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法。

背景技术

请参阅图1所示，其为传统发光二极管的第一种制作方法的流程图。由流程图中可知，传统发光二极管的第一种制作方法，其步骤包括：首先在步骤S800，提供多个封装完成的发光二极管(packaged LED)；接着在步骤S802，提供条状基板本体(stripped substrate body)，其上具有正极导电轨迹(positive electrode trace)与负极导电轨迹(negative electrode trace)；最后在步骤S804，依序将每一个封装完成的发光二极管设置在该条状基板本体上，并将每一个封装完成的发光二极管的正、负极端分别电性连接于该条状基板本体的正、负极导电轨迹。

然而，关于上述传统发光二极管的第一种制作方法，由于每一个封装完成的发光二极管必须先从一整块发光二极管封装切割下来，然后再以表面贴装技术(SMT)工艺，将每一个封装完成的发光二极管设置于该条状基板本体上，因此无法有效缩短其加工时间，另外，发光时，上述多个封装完成的发光二极管之间会有暗带(dark band)现象存在，对于使用者视线仍然产生不佳的效果。

所以，由上可知，目前传统的发光二极管的制作方法及其封装结构，显然存在有不便与缺陷，而需要加以改善。

发明内容

因此，本发明人认为上述缺陷可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合运用科技原理，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法。本发明的发光二极管结构于发光时，形成连续的发光区域，而无亮度不均的情况发生，并且本发明通过芯片直接封装(Chip On Board，COB)工艺并利用压模(die mold)的方式，以使得本发明可有效地缩短其加工时间，而能进行大量生产。另外，本发明的结构设计更适用于各种光源，诸如背光模块、装饰灯条、照明用灯、或是扫描器光源等应用，均为本发明所应用的范围与产品。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其包括：基板单元(substrate unit)、发光单元(light-emitting unit)、胶体单元(colloid unit)不透光单元(opaque unit)、两个反射板及导光板。其中，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片(LED chip)。该胶体单元具有多个分别覆盖于上述多个发光二极管芯片上的胶体(colloid)。该不透光单元具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体(opaque frame body)，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的其中两相反侧，以使每一个胶体的另外两相反侧裸露在外。两个反射板，其分别纵向地设置于该基板单元的两侧，并且通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合，使得所述多个发光二极管所产生的投射光朝预定方向导引。导光板，其设置于所述多个发光二极管的上方，以用于接收通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合所导引出的投射光。

上述用于背光模块的发光二极管芯片封装结构中，该基板单元可为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板或铜基板。

上述用于背光模块的发光二极管芯片封装结构中，该基板单元可具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且该基板本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层。

上述用于背光模块的发光二极管芯片封装结构中，每一个发光二极管芯片可具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的正极端与负极端，并且该正、负极导电轨迹为铝线路或银线路。

上述用于背光模块的发光二极管芯片封装结构中，每一个胶体可为由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与荧光粉混合而成的荧光胶体。

上述用于背光模块的发光二极管芯片封装结构中，每一个不透光框体可形成并填充于每两个胶体之间。

上述用于背光模块的发光二极管芯片封装结构中，每一个胶体及每一个不透光框体的纵向宽度可介于0.01～0.3毫米之间。