[发明专利]外接球点具有可移动增益变化的半导体封装构造无效
| 申请号： | 200810089571.1 | 申请日： | 2008-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101552249A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13;H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 瑾;王黎延 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种外接球点具有可移动增益变化的半导体封装构造，包含：基板，具有封装表面以及外露表面，其中该封装表面包含有粘晶区；粘晶胶材，形成于该基板的封装表面；芯片，对准于该粘晶区并借由粘晶胶材设置于该基板的封装表面上；两个或两个以上第一排外接球点，设置于该基板的该外露表面；以及两个或两个以上第二排外接球点，设置于该基板的该外露表面，并相对于第一排外接球点更加远离该粘晶区的中心线；其中，该基板还具有至少一个阶梯状凹槽，其形成于该封装表面，使该阶梯状凹槽内的基板厚度往远离该粘晶区的该中心线的方向产生阶梯状薄化，并且该粘晶胶材填入于该阶梯状凹槽。该阶梯状凹槽提供该粘晶胶材的收藏空间，以减少溢流污染。 | ||
| 搜索关键词： | 外接 具有 移动 增益 变化 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种外接球点具有可移动增益变化的半导体封装构造，包含：基板，具有封装表面以及外露表面，其中该封装表面包含有粘晶区；粘晶胶材，形成于该基板的该封装表面；芯片，对准于该粘晶区并借由该粘晶胶材设置于该基板的该封装表面上；两个或两个以上第一排外接球点，设置于该基板的该外露表面；以及两个或两个以上第二排外接球点，设置于该基板的该外露表面，并相对于所述第一排外接球点更加远离该粘晶区的中心线；其特征在于，该基板还具有至少一个阶梯状凹槽，其形成于该封装表面，使该阶梯状凹槽内的基板厚度往远离该粘晶区的该中心线的方向产生阶梯状薄化，并且该粘晶胶材填入于该阶梯状凹槽。
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