[发明专利]形成封装的具有多个光学元件的半导体发光器件的方法有效
| 申请号： | 200810088194.X | 申请日： | 2008-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101261985A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | N·W·小梅登多普 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L21/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王庆海;陈景峻 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及形成封装的具有多个光学元件的半导体发光器件的方法。封装半导体发光器件的方法包括提供在前表面上具有半导体发光器件的衬底。第一光学元件由第一材料形成在邻近半导体发光器件的前表面上。第二光学元件由不同于第一材料的第二材料形成在半导体发光器件和第一发光元件上方。通过压缩模制相应的光学元件形成第一光学元件和/或第二光学元件。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 封装 具有 光学 元件 半导体 发光 器件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装半导体发光器件的方法，包括：提供衬底，其在前表面上具有半导体发光器件；在邻近半导体发光器件的前表面上由第一材料形成第一光学元件；且在半导体发光器件和第一光学元件上方由不同于第一材料的第二材料形成第二光学元件，其中形成第一光学元件和/或形成第二光学元件包括压缩模制相应的光学元件。
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