[发明专利]堆栈式芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810080728.4 | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101226928A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 沈启智;李政颖;王维中 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆栈式芯片封装结构，包括一第一封装结构、一第二封装结构以及一第一封胶材料。第一封装结构包括一第一基板，以及一堆栈于其上且与其电性连接的第一芯片。第二封装结构是堆栈于第一封装结构上，且包括一第二基板、一第二芯片以及多个焊块。第二芯片是与第二基板电性连接，且第二基板是与第一基板电性连接。第二芯片是透过一黏着层固定于第一芯片上。多个焊块是配置于第二基板的背面。第一封胶材料配置于第一基板上，且包覆第一封装结构与第二封装结构，其中第一封胶材料具有一凹部，以暴露出上述焊块。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆栈式芯片封装结构，其特征在于，包括：一第一封装结构，包括：一第一基板，具有一第一表面以及一第二表面；以及一第一芯片，配置于该第一基板的该第一表面上方，且与该第一基板电性连接；一第二封装结构，堆栈于该第一封装结构上，包括：一第二基板，具有一第三表面以及一第四表面，且与该第一基板电性连接；一第二芯片，配置于该第二基板的该第三表面上方，且与该第二基板电性连接，其中该第二芯片是透过一黏着层固定于该第一芯片上；以及多个焊块，配置于该第二基板的该第四表面；以及一第一封胶材料，配置于该第一基板上，且包覆该第一封装结构与该第二封装结构，其中该第一封胶材料具有一凹部，以暴露出所述焊块。
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