[发明专利]用于安装半导体封装的结构无效
| 申请号： | 200780050947.1 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101601131A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木纯一;樋野智之 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 宋 鹤;南 霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种安装结构，其中半导体封装(1)和用于散发从半导体封装(1)生成的热量的热沉(8)被安装在安装板(3)上。半导体封装(1)的后表面接合到安装板(3)的面向该后表面的前表面上。使热沉(8)经由安装板(3)上形成的通孔(5)与半导体封装(1)的后表面接触。半导体封装(1)和热沉(8)被夹(6)的弹性力互相压着。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装半导体封装的结构，其中所述半导体封装和散发从所述半导体封装生成的热量的散热构件被安装在安装板上，其中：所述半导体封装的后表面接合到所述安装板的面向所述后表面的表面上，使所述散热构件通过所述安装板中形成的开口与所述半导体封装的后表面接触，并且所述半导体封装和所述散热构件被弹性构件的弹性力互相压着。
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