[发明专利]用于冷却半导体芯片的热交换器和制造该热交换器的方法

摘要

通过控制正在产生的蒸汽气泡的状态实现设有微流动通道的相变热交换器的稳定操作和改进的可靠性。在热交换器中，微流动通道被制造成两层并由基于层之间的压差产生弹性变形的材料形成。层相互连接，阻挡装置设置在连接部分中，阻挡装置具有阻挡冷却剂从冷却剂供应侧层流入到微流动通道侧层的给定阻挡水平。在正常状态下，将冷却剂供应侧层的内部压力保持为比微流动通道的内部压力高的值。当产生蒸汽气泡时，使微流动通道的内部压力高于冷却剂供应侧层的内部压力，由此弹性体升高且蒸汽气泡分散在多个微流动通道中。可选地，可采用将冷却剂供应侧层的内部压力保持在比微流动通道的内部压力低的压力下、并当出现蒸汽气泡时蒸汽气泡被吸向较低压力侧的结构。

主权项

1.一种用于冷却半导体芯片的热交换器，包括：第一层，所述第一层包括多个微通道，冷却剂流动通过所述多个微通道；第二层，所述第二层被设置成与所述第一层相邻且包括供应通路，所述冷却剂通过所述供应通路被供应给所述微通道；和阻挡单元，所述阻挡单元阻挡所述冷却剂从所述供应通路流入到所述微通道中，其中，所述第一层与所述第二层之间的分隔部基本上由弹性材料构成。