[发明专利]粘合带、半导体封装件和电子设备无效
| 申请号： | 200780014652.9 | 申请日： | 2007-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101426875A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 桂山悟;山代智绘;宫本哲也 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/00;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J201/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于导电连接导电部件的粘合带，该粘合带包含树脂、焊料粉末、具有助焊活性的固化剂，其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化剂包含在树脂中。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 半导体 封装 电子设备 | ||
【主权项】：
1. 电连接导电部件的粘合带，该粘合带包括树脂，焊料粉末，以及具有助焊活性的固化剂；其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化剂包含在树脂中。
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