[发明专利]粘合带、半导体封装件和电子设备

说明书

技术领域

[0001]

本发明涉及一种粘合带以及一种半导体封装件以及电子设备。

背景技术

[0002]

已知的用于连接导电部件(例如电极)的粘合带是一种含有焊料颗粒的粘合带(专利文献1)。专利文献1描述了一种包括焊料颗粒作为导电颗粒的各向异性的导电膜(ACF)。

[0003]

专利文献2描述了一种用含有导电颗粒和树脂组分的导电粘合剂连接端子的方法。根据该文献描述的方法，导电粘合剂被应用到端子之间，加热到高于导体颗粒的熔点但不能使树脂固化的温度，然后再固化树脂。该文献也描述了作为树脂，环氧树脂能够活化导电颗粒并且可在电极表面使用。该文献还描述了导电粘合剂可包含助焊剂。

[0004]

专利文献3描述了一种具有金属化图案的聚酰亚胺电路板，该电路板被焊料球、一种助焊剂(例如苹果酸)以及环氧树脂形成的混合物包覆。该文献还描述了在印刷电路板的金属图案上喷涂有苹果酸溶液，并在其外层覆有充满焊料球的环氧树脂膜，粘合料上同样喷涂有苹果酸溶液，然后将集成电路板以面朝下的方式设置。

专利文献1：日本公开专利NO.1986—276873

专利文献2：日本公开专利NO.2004—260131

专利文献3：日本公开专利NO.4—262890

发明内容

发明解决的技术问题

[0005]

然而，当使用专利文献1中所描述的包含焊料颗粒的粘合带时，无法在接合部一直实现低电阻，因此在连接的可靠性上还有改进的余地。

[0006]

而且，不仅限于那些含有焊料颗粒的粘合带，在ACF中，树脂的固化很难控制。也就是说，当树脂缓慢固化时，在电极间的导体颗粒被扩散得无法确保连接。另一方面，当树脂快速固化时，存在于导体颗粒和导电部件之间的树脂固化速度很快以致在导体颗粒和导电部件之间形成了绝缘层。

[0007]

一般地，在ACF中，导体颗粒是一种镀了Ni/Au的塑料芯，通过导体颗粒和导电材料之间的接触来实现在上下材料之间的导通。因此，周围树脂的热膨胀和收缩导致了导体颗粒与导电部件接触区域的波动，从而导致了连接电阻不稳定。

[0008]

专利文献2和3中所描述的导电粘合剂，粘合剂被应到电极和基板表面。因此，粘合过程是很麻烦的。而且，连接可靠性有进行改进的余地。

[0009]

考虑到以上情况，本发明提供了一种粘合带和一种具有很好的连接可靠性的半导体封装件。

解决问题的方法

[0010]

根据本发明，提供了一种电连接导电部件的粘合带，该粘合带包括

树脂

焊料粉末以及

具有助焊活性的固化剂

其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化剂被包含在树脂中。

[0011]

本发明的粘合带中，焊料粉末以及具有助焊活性的固化剂被包含在树脂中。通过加热，树脂中的焊料粉末以自动对准(self-aligning)方式移动到导电部件的表面。

[0012]

进一步，在这个发明中，包含在树脂中的具有助焊活性的固化剂有效地移动到导电部件与焊料之间的界面，确保导电部件与焊料之间的导电连接。

[0013]

具有助焊活性的固化剂与焊料粉末混合起来使用。在背景技术中所描述的专利文献2中，环氧树脂本身具有表面活性。

[0014]

相反，在本发明中，在一个带状的粘合体中，具有助焊活性的固化剂包含在树脂中，因此与上面描述的结构相比较，在粘合过程中具有助焊活性的固化剂能够更加容易地移动到导电部件与焊料之间的界面。因此，根据本发明，可以在焊料粉末与导电部件之间形成可靠稳定的电连接。

[0015]

对于传统的ACF，如在发明解决的技术问题中所描述的那样，很难控制树脂的固化行为。相反，在本发明中，具有助焊活性的固化剂包含在树脂中，使得树脂的固化性能的可控性提高。此外，在本发明的粘合带中，由于自动对准作用，焊料颗粒集中到电极，从而形成稳定的金属连接。这是因为在本发明中，焊料粉末对所接触的金属区域表现出很好的浸润性并且集中到金属区域。

[0016]

除此之外，具有助焊活性的固化剂对于树脂具有反应性，因而除气作用较小并且因此避免了电子组件的污染。进一步，助焊活性剂不会作为离子杂质，因此可以避免腐蚀导电部件。

[0017]