[发明专利]粘合带、半导体封装件和电子设备

权利要求书

1.电连接导电部件的粘合带，该粘合带包括

树脂，

焊料粉末，以及

具有助焊活性的固化剂；

其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化剂包含在树脂中。

2.根据权利要求1所述的粘合带，其中通过加热使包含在树脂中的焊料粉末以自动对准的方式移动到导电部件的表面。

3.根据权利要求2所述的粘合带，其中所述树脂包含环氧树脂和丙烯酯橡胶。

4.根据权利要求2所述的粘合带，其中所述树脂包含环氧树脂和苯氧树脂。

5.根据权利要求2所述的粘合带，其中所述具有助焊活性的固化剂是含有羧基的化合物。

6.根据权利要求5所述的粘合带，其中所述具有助焊活性的固化剂是含有羧基和能与环氧基团反应的基团的化合物。

7.根据权利要求6所述的粘合带，其中所述具有助焊活性的固化剂是苯甲酸衍生物。

8.根据权利要求5所述的粘合带，其中所述具有助焊活性的固化剂是化学式(1)所代表的化合物：

HOOC-(CH₂)_n-COOH     (1)

在上面的化学式(1)中，n是4～10的整数。

9.根据权利要求5所述的粘合带，其中所述具有助焊活性的固化剂包括癸二酸和龙胆酸中的至少一种。

10.根据权利要求2所述的粘合带，其还包括咪唑化合物作为固化催化剂。

11.根据权利要求10所述的粘合带，其中所述咪唑化合物的熔点是150℃或更高。

12.根据权利要求11所述的粘合带，其中所述固化催化剂包括2-苯基羟基咪唑或2-苯基-4-甲基羟基咪唑。

13.根据权利要求10所述的粘合带，其中所述固化催化剂包括2-苯基-4，5-二羟基咪唑或2-苯基-4-甲基咪唑。

14.根据权利要求2所述的粘合带，其中所述的焊料粉末是合金，该合金包括选自Sn、Ag、Bi、In、Zn和Cu中的至少两种。

15、根据权利要求14所述的粘合带，其中所述焊料粉末的熔点在100℃～250℃。

16、根据权利要求2所述的粘合带，其中所述树脂包括在室温下是固态的环氧树脂以及在室温下是液态的环氧树脂。

17.根据权利要求16所述的粘合带，其中所述在室温下是固态的环氧树脂包括固态三官能环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂，且所述在室温下是液态的环氧树脂是双酚-A型环氧树脂或双酚-F型环氧树脂。

18.根据权利要求2所述的粘合带，其还包括硅烷偶联剂。

19.根据权利要求18所述的粘合带，其中所述硅烷偶联剂包括环氧基硅烷偶联剂和含芳基的氨基硅烷偶联剂中的至少一种。

20.半导体封装件，其包括

安装芯片的基板，以及

设置在安装芯片的基板的一个表面上的第一和第二半导体芯片；

其中所述的第一和第二半导体芯片通过权利要求1所限定的粘合带而连接起来。

21.半导体封装件，其包括

安装半导体芯片的第一基板和

安装所述第一基板的第二基板；

其中所述的第一和第二基板通过权利要求1所限定的粘合带连接起来。

22.电子设备，其中使用权利要求1所述的粘合带连接电子组件或电组件。