[发明专利]具有EMI屏蔽的电子元件封装有效
| 申请号： | 200780000486.7 | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101322245A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 沈文龙;符会利;仲镇华 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明披露了一种具有电磁干扰(EMI)屏蔽空间的电子元件封装。此封装包括一个基板，有一个电子元件被固定在基板表面上，一个具有顶面和向下延伸侧面的导电罩壳围住该元件，且定义了一个屏蔽空间。有一个穿过基板的通气孔，位于屏蔽空间内用于屏蔽空间的通风。在导电罩壳的顶面可以有第二通气孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 emi 屏蔽 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁干扰(EMI)屏蔽元件的电子元件封装，包括：一个基板，有一个安装区域用来安装电子元件，一个电子元件，被安装在安装区域上，一个导电罩壳，具有一个顶面和向下延伸的侧面，导电罩壳围住安装区域并在安装区域上方确定一个屏蔽空间，和一个穿过基板的通气孔，通气孔位于安装区域内用于屏蔽空间的通风。
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