[实用新型]发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 200720183497.0 | 申请日： | 2007-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201156542Y | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈玉臻;赵自皓;李晓乔 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/02;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，此发光二极管封装结构至少包含：基板、至少一发光二极管芯片和抗反射透明盖板，基板具有凹槽，而发光二极管芯片则置放于此凹槽，抗反射透明盖板覆盖于基板上，以密闭凹槽，另外，在此封装结构的凹槽中，不含有封胶材料，以避免发光二极管芯片所发射的光线反射。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的封装结构，其特征在于，至少包含：一基板，其中该基板具有一凹槽；至少一发光二极管芯片，置于该凹槽内；以及一抗反射透明盖板，置于该基板上，密封该凹槽。
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