[实用新型]发光二极管的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，特别是涉及一种可发射高度集中光线的发光二极管的封装结构。

背景技术

随着科技的进步，人们对于影音设备的要求也越来越高，因此各式各样新型的投影机陆续被开发出来，以满足人们的需求，其中数字光源处理(DigitalLight Processing，DLP)因具有轻巧、耐用、高亮度和高对比的优点而深受大众的喜爱。

数字光源处理投影机包含有光源、滤光片和数字微形反射组件(DigitalMicromirror Device，DMD)。滤光片将光源所发射的白色光分成红、蓝和绿三色光，再将此三原色光线发射至数字微形反射组件。微形反射组件包含有开关和反射镜，适当地控制开关的状态，可利用反射镜将三原色光投射至布幕上来显示彩色画面。然而，若投影机的光源可直接投射单色光的点光源，不但可省下滤光片的成本，更可缩小数字光源处理投影机的体积，并延长其使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有聚光效果的发光二极管封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种发光二极管的封装结构，至少包含：基板、至少一发光二极管芯片和抗反射透明盖板，其中基板具有一凹槽，此凹槽用以容纳发光二极管芯片。抗反射透明盖板置于基板上，用以密封凹槽。在上述的凹槽中，不包含有封胶体，以避免发光二极管芯片所发射的光线发生反射现象。

根据本实用新型的另一实施例，此发光二极管的封装结构至少包含：基板、至少一凸块、至少一发光二极管芯片和抗反射透明盖板。凸块置于基板上，以形成凹槽，而此凹槽用以容纳发光二极管芯片。抗反射透明盖板置于凸块上以密封凹槽。在上述的凹槽中，不包含有封胶体，以避免发光二极管芯片所发射的光线发生反射现象。上述的凸块利用低温共烧陶瓷技术(Low TemperatureCo-fired Ceramics)来置放于基板上。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为根据本实用新型的第一实施例的发光二极管封装结构的侧视示意图；

图2为根据本实用新型的第二实施例的发光二极管封装结构的侧视示意图。

其中，附图标记：

100：发光二极管封装结构    102：基板

104：发光二极管芯片        106：抗反射透明盖板

110：凹槽

200：发光二极管封装结构    202：基板

204：发光二极管芯片        206：抗反射透明盖板

208：凸块                  210：凹槽

具体实施方式

请参考图1，其为根据本实用新型的第一实施例的发光二极管封装结构100的侧视示意图。发光二极管封装结构100至少包含：基板102、发光二极管芯片104和抗反射透明盖板106。基板102具有凹槽110，而发光二极管芯片104则置于此凹槽110中。抗反射透明盖板106覆盖于基板102之上来密闭凹槽110，以保护发光二极管芯片104。

在本实施例中，基板102以陶瓷材质所制成，而抗反射透明盖板106可为涂有抗反射材料的玻璃盖板，然而此并非用以限定本实用新型的范围。

由于封装结构100的凹槽110内不填充有封胶体(例如：树脂)，且盖板106具有抗反射功能，因此发光二极管芯片104所发射的光线可高度集中，使封装结构100可视为一点光源，而非四处反射变成一面光源。

请参考图2，其为根据本实用新型的第二实施例的发光二极管封装结构200的侧视示意图。发光二极管封装结构200类似于封装结构100。发光二极管封装结构200至少包含：基板202、发光二极管芯片204、抗反射透明盖板206和凸块208。凸块208置于基板202上，以形成凹槽210，而发光二极管芯片204则置于凹槽210内。抗反射透明盖板206覆盖于基板202上，以密闭凹槽210来保护发光二极管芯片204。

封装结构200利用凸块208来形成凹槽210，相对于封装结构100而言，可进一步降低制作凹槽所需的时间与成本。在本实施例中，凸块208利用低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramics)来置放于基板202上，以达到节省成本的目的。

综合以上所述，本实用新型的发光二极管封装结构借助抗反射盖板，以及不封胶的结构，可发射高度集中的光源，而且在散热方面也有优良的效果。

当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。