[实用新型]发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 200720183497.0 | 申请日： | 2007-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201156542Y | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈玉臻;赵自皓;李晓乔 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/02;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种发光二极管的封装结构，其特征在于，至少包含：
一基板，其中该基板具有一凹槽；
至少一发光二极管芯片，置于该凹槽内；以及
一抗反射透明盖板，置于该基板上，密封该凹槽。
2、根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该凹槽内不包含有封胶体。
3、根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该抗反射透明盖板为一玻璃板。
4、根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该基板为陶瓷基板。
5、一种发光二极管的封装结构，其特征在于，至少包含：
一基板；
至少一凸块，置于该基板上，形成一凹槽；
至少一发光二极管芯片，置于该凹槽内；以及
一抗反射透明盖板，置于该至少一凸块上，密封该凹槽。
6、根据权利要求5所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该凹槽内不包含封胶体。
7、根据权利要求5所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该基板为陶瓷基板。
8、根据权利要求5所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该至少一凸块系利用低温共烧陶瓷技术来置放于该基板上。
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