[实用新型]小型化通讯模块的封装结构无效
| 申请号： | 200720154043.0 | 申请日： | 2007-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN201069769Y | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李冠兴;廖国宪 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/36;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种小型化通讯模块的封装结构，装设于一主机板，该封装结构包含有一模块基板、一承载基板以及一导热层；其中，该模块基板是具有一顶面、一底面以及至少一芯片，该芯片至少设于该顶面以及该底面其中之一；该承载基板是具有一上承载面以及一下承载面，该承载基板的上承载面是与该模块基板的底面结合且电性连接，该承载基板的下承载面供电性连接该主机板，该承载基板的上承载面以及下承载面是贯穿形成一镂空区；该导热层是由非导电性导热材料填满该镂空区所形成。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 通讯 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种小型化通讯模块的封装结构，其装设于一主机板，其特征在于该封装结构包含有：一模块基板，具有一顶面、一底面以及至少一芯片，该芯片至少设于该顶面以及该底面其中之一；一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该承载基板的上承载面是与该模块基板的底面结合且电性连接，该承载基板的下承载面供电性连接该主机板，该承载基板的上承载面以及下承载面贯穿形成一镂空区；以及一导热层，由非导电性导热材料填满该镂空区所形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环隆电气股份有限公司，未经环隆电气股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720154043.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钢丝网增强型混凝土检查井盖和水箅盖
- 下一篇：离合器的从动齿轮与轮毂组件
