[实用新型]小型化通讯模块的封装结构

权利要求书

1.一种小型化通讯模块的封装结构，其装设于一主机板，其特征在于该封装结构包含有：

一模块基板，具有一顶面、一底面以及至少一芯片，该芯片至少设于该顶面以及该底面其中之一；

一承载基板，具有一上承载面以及一下承载面，该承载基板的上承载面是与该模块基板的底面结合且电性连接，该承载基板的下承载面供电性连接该主机板，该承载基板的上承载面以及下承载面贯穿形成一镂空区；以及

一导热层，由非导电性导热材料填满该镂空区所形成。

2.依据权利要求1所述小型化通讯模块的封装结构，其特征在于：该导热层的热传导系数是于0.2W/m·K以上，该导热层是选自于环氧基树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂至少其中一种。

3.依据权利要求1所述小型化通讯模块的封装结构，其特征在于：该导热层贴抵该模块基板的底面以及该主机板。

4.依据权利要求1所述小型化通讯模块的封装结构，其特征在于：还包含有一金属层，该金属层是覆设于该导热层的开放侧且贴抵该主机板，以提高该导热层的散热效果。

5.依据权利要求1所述小型化通讯模块的封装结构，其特征在于：该模块基板的底面具有多数个焊垫，该承载基板的上承载面具有多数个焊垫，以供该模块基板与该承载基板电性连接，该承载基板的下承载面具有多数个焊垫，以供电性连接该主机板。

6.一种小型化通讯模块的封装结构，其是装设于一主机板，其特征在于该封装结构包含有：

一第一模块基板，是具有一顶面、一底面以及至少一芯片，该芯片至少设于该第一模块基板的顶面以及底面其中之一；

一第一承载基板，是具有一上承载面以及一下承载面，该第一承载基板的上承载面是与该第一模块基板的底面结合且电性连接，该第一承载基板的下承载面供电性连接该主机板，该第一承载基板的上承载面以及下承载面是贯穿形成一第一镂空区；

一第一导热层，是由非导电性导热材料填满该第一承载基板的第一镂空区所形成；

一第二承载基板，是具有一上承载面以及一下承载面，该第二承载基板的下承载面是与该第一模块基板的顶面结合且电性连接，该第二承载基板的上承载面以及下承载面是贯穿形成一第二镂空区；

一第二模块基板，具有一顶面、一底面、至少一芯片，该芯片至少设于该第二模块基板的顶面以及底面其中之一，该第二模块基板的底面是与该第二承载基板的上承载面结合且电性连接；以及

一第二导热层，是由非导电性导热材料填满该第二承载基板的第二镂空区所形成。

7.依据权利要求6所述小型化通讯模块的封装结构，其特征在于：该导热层的热传导系数是于0.2W/m·K以上，该导热层是选自于环氧基树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂至少其中一种。

8.依据权利要求6所述小型化通讯模块的封装结构，其特征在于：该第一导热层是贴抵该第一模块基板的底面以及该主机板，该第二导热层是贴抵该第一模块基板的顶面以及该第二模块基板的底面。

9.依据权利要求6所述小型化通讯模块的封装结构，其特征在于：还包含有至少一金属层，各该金属层是覆设于各该导热层的开放侧且贴抵对应的基板，以提高该导热层的散热效果。

10.依据权利要求6所述小型化通讯模块的封装结构，其特征在于：该第一模块基板的顶面以及底面具有多数个焊垫，该第二模块基板的底面具有多数个焊垫，该承载基板的上承载面以及下承载面具有多数个焊垫，以供进行电性连接。