[实用新型]小型化通讯模块的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯模块，特别是关于一种用于制作小型化通讯模块的封装结构。

背景技术

通讯模块是应用于具有无线通讯功能的装置中，随着市场的需求，电子产品以精巧化以及多功能为诉求(例如：行动电话、PDA)，使产品在设计时体积逐渐趋于缩小化。现有通讯模块的封装结构是以堆叠方式进行封装，通讯模块经由迭加一承载基板而可再迭加其它的电路模块，以达到增加功能的目的。

但是，由于无线通讯模块体积逐渐趋向小型化，对于散热的要求也相对提高。现有通讯模块的封装结构是透过空气进行散热；然而，空气在室温下的热传导系数(thermal conductivity)约为0.025(W/m·K)，若考虑到现有封装结构的模块之间概呈封闭空间，空气不容易产生对流，蓄热的空气往往不能及时排出，使该封装结构内部开始累积热能，以致不能有效进行散热；因此，现有通讯模块的封装结构大多不能达到快速散热的目的，具有散热效果不佳的问题。再者，现有通讯模块的封装结构仅透过焊垫连结模块以及承载基板，在结构强度上过于薄弱，容易于撞击或摔落时因承受过大的局部应力而毁损，具有结构强度较差的缺点。

综上所陈，现有通讯模块的封装结构具有上述缺失而有待改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种小型化通讯模块的封装结构，其能够提高通讯模块的散热效果，且兼具有提高结构强度的特色。

为达成上述目的，本实用新型提供一种小型化通讯模块的封装结构，其是装设于一主机板，该封装结构包含有一模块基板、一承载基板以及一导热层；其中，该模块基板是具有一顶面、一底面以及至少一芯片，该芯片至少设于该顶面以及该底面其中之一；该承载基板是具有一上承载面以及一下承载面，该承载基板的上承载面是与该模块基板的底面结合且电性连接，该承载基板的下承载面可供电性连接该主机板，该承载基板的上承载面以及下承载面是贯穿形成一镂空区；该导热层是由非导电性导热材料填满该镂空区所形成。

一种小型化通讯模块的封装结构，其是装设于一主机板，其中该封装结构包含有：

一第一模块基板，是具有一顶面、一底面以及至少一芯片，该芯片至少设于该第一模块基板的顶面以及底面其中之一；

一第一承载基板，是具有一上承载面以及一下承载面，该第一承载基板的上承载面是与该第一模块基板的底面结合且电性连接，该第一承载基板的下承载面供电性连接该主机板，该第一承载基板的上承载面以及下承载面是贯穿形成一第一镂空区；

一第一导热层，是由非导电性导热材料填满该第一承载基板的第一镂空区所形成；

一第二承载基板，是具有一上承载面以及一下承载面，该第二承载基板的下承载面是与该第一模块基板的顶面结合且电性连接，该第二承载基板的上承载面以及下承载面是贯穿形成一第二镂空区；

一第二模块基板，具有一顶面、一底面、至少一芯片，该芯片至少设于该第二模块基板的顶面以及底面其中之一，该第二模块基板的底面是与该第二承载基板的上承载面结合且电性连接；以及

一第二导热层，是由非导电性导热材料填满该第二承载基板的第二镂空区所形成。

本实用新型的有益效果是，所提供的一种小型化通讯模块的封装结构，其运用非导电性导热材料进行封装，能够提高通讯模块的散热效果，克服现有者散热效果不佳的缺失；同时，本实用新型更透过导热层分散来自外界的冲击力，避免该等焊垫于电性连接的部分因承受的应力过大而毁损，兼具有提高结构强度的特色。

为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在，兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后，其中：

附图说明

图1为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(一)，主要揭示模块基板与承载基板的结构；

图2为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(二)，主要揭示模块基板与承载基板的组装情形；

图3为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(三)，主要揭示导热层的形成；

图4为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图(四)，主要揭示金属层的形成；

图5为图4沿5-5方向的剖视图；

图6为本实用新型第一较佳实施例与一主机板的装设示意图；

图7为本实用新型第一较佳实施例与主机板的组合立体图；

图8为图7沿8-8方向的剖视图；

图9为本实用新型第二较佳实施例装设于一主机板的结构示意图。

【主要组件符号说明】

封装结构10           主机板1

焊垫2                模块基板20