[实用新型]半导体封装基板无效
| 申请号： | 200720153830.3 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN201084729Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 郑文锋;李家铭 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装基板，包括有一基材，主要由绝缘材质组成，其上形成有线路层及绝缘层，其中绝缘层邻接于线路层，且线路层的厚度小于绝缘层，使线路层与该绝缘层间形成有一断差高度，而于线路层上并可形成金属连接层，在基材进行切割后，基材上便形成有槽孔，藉由绝缘层的设计可提供线路层较佳的支撑，使线路层的各线路间的间距固定，且在进行槽孔的切割作业时，线路层及金属连接层的边缘亦不会产生金属毛刺，因而可避免因毛刺相互接触或是与封装焊线接触而造成的短路情形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装基板，其特征在于，包括：一基材，主要由绝缘材料组成，其上具有一槽孔；一线路层，形成于该基材上且邻接于该槽孔的周缘；一绝缘层，全面形成于该基材上且与该线路层邻接；以及一金属结合层，形成于该线路层上。
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