[实用新型]具有复合绝缘层的半导体封装结构

摘要

一种具有复合绝缘层的半导体封装结构，包括一散热导座、一绝缘层、一金属层、一支撑元件及一电子元件。绝缘层设置于散热导座上，金属层设置于绝缘层上，电子元件设置于金属层，支撑元件电性连接地设置于电子元件上，其中散热导座、绝缘层及金属层组成一复合绝缘层结构；此外，散热导座上还设置一封装胶体，其用于将绝缘层、金属层、支撑元件及电子元件一体地封装并且固定在散热导座上。借此，通过散热导座、绝缘层及金属层形成所谓的复合绝缘层结构的设计，以使得本实用新型在达到电性绝缘、散热及导热效果下，同时能减少封装结构的整体体积、结构及厚度，以降低材料及制造过程上的成本耗费。

主权项

1.一种具有复合绝缘层的半导体封装结构，其特征在于，包括有：一散热导座；一绝缘层，其设置于该散热导座上；一金属层，其设置于该绝缘层上，该金属层具有一铜及铜合金材料；一电子元件，其设置于该金属层上；以及一支撑元件，其电性连接地设置于该电子元件上；其中该散热导座、绝缘层及金属层形成一复合绝缘层。