[发明专利]具有晶圆黏片胶带的集成电路及其封装方法有效
| 申请号： | 200710301991.7 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101350337A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 苏昭源 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种具有晶圆黏片胶带的集成电路及其封装方法。该集成电路包含晶片及连接于晶片背部表面的异方性导电膜。晶片具有前表面、位于晶片前表面的反面的背部表面以及暴露于晶片背部表面的硅贯通电极。本发明利用异方性导电膜作为晶片的电性连接层，可以吸收硅贯通电极凸出长度的差异。如此可避免传统封装制程中晶片倾斜的情况，当封装完毕后，晶片可平行于相对应的封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 晶圆黏片 胶带 集成电路 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路结构，其特征在于包含：一晶片，其包含：一前表面；一背部表面位于该晶片的该前表面的反面；以及一硅贯通电极暴露于该晶片的该背部表面；以及一异方性导电膜贴附于该晶片的该背部表面。
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