[发明专利]半导体集成电路及其制造方法有效
| 申请号： | 200710169506.5 | 申请日： | 2003-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101174609A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 藤野健哉;木村文浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L27/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路及其制造方法。本发明的目的是，实现防止形成触点的层及绝缘膜剥落，防止LSI遭到破坏。为此，具备在纵向和横向排列敷设多个触点的触点阵列。该触点阵列中的纵向和横向双方的触点敷设间隔比由制造工艺决定的触点敷设间隔宽。由此，可将在触点阵列中所形成的触点的个数减少至由工艺决定的每单位面积上可敷设的个数或比其少的个数，从而可实现防止形成触点的层及绝缘膜剥落，防止LSI遭到破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，其具备在纵向和横向上排列敷设多个触点的触点阵列，其中，上述触点阵列中纵向上的触点敷设间隔与横向上的触点敷设间隔不同。
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