[发明专利]晶圆接合的可循环压印装置及其方法有效
| 申请号： | 200710167239.8 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101150096A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈骏;王盟仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/544;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/20 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽;田兴中 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可循环压印装置及其方法。可循环压印装置包括一基底、一保护层、一堆叠结构及一封盖。保护层设置于基底上。一封盖开口位于保护层及基底，且封盖开口暴露出基底。堆叠结构包括一附着层、一应力控制层及一晶圆接合对准记号层。附着层设置于保护层上及暴露的基底上。应力控制层设置于附着层上。晶圆接合对准记号层设置于应力控制层上。晶圆接合对准记号层具有一对准记号，且其位于封盖开口的一侧。封盖具有一覆盖部，其设置于对应封盖开口的晶圆接合对准记号层上。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 循环 压印 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆接合的可循环压印装置，其包括一基底；其特征在于：该可循环压印装置还包括一设置于该基底上的保护层、一堆叠结构及一封盖；其中一封盖开口位于该保护层及该基底，且该封盖开口暴露出该基底；该堆叠结构包括：一设置于该保护层上及该暴露的基底上的附着层、一设置于该附着层上的应力控制层及一设置于该应力控制层上的晶圆接合对准记号层，其中该晶圆接合对准记号层具有一对准记号，且其位于该封盖开口的一侧；该封盖具有一覆盖部，该覆盖部设置于对应该封盖开口的该晶圆接合对准记号层上。
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