[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710161946.6 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101131970A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 藤沢哲也;松木浩久;井川治;爱场喜孝;生云雅光;佐藤光孝 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件及其制造方法。在该半导体器件中，当半导体芯片并列地排列时，多个半导体芯片的每一个的电路形成面可以容易地置于齐平的平面上，由此简化了形成重排布线的工艺。半导体芯片借助粘结剂层以两维布局安装在基板上。树脂层形成在基板上并位于半导体元件周围，树脂层的厚度基本上与半导体元件的厚度相同。有机绝缘层形成在树脂层表面以及半导体元件的电路形成面上。重排布线层形成在有机绝缘层以及半导体芯片的电极上。外部连接端子通过重排布线层中的布线电连接到半导体元件的电路形成面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：基板；安装在基板上的半导体元件；以及在半导体元件周围提供的树脂层，其上表面与半导体元件的上表面处于同一水平，其中，所述树脂层为可半固化树脂，具有当在半固化状态下加热时变软并流体化的特性，所述树脂层与所述半导体元件的侧表面紧密接触，两者之间没有间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710161946.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于真空密封地封闭壁上的开口的封闭装置
- 下一篇：图像处理设备及方法
