[发明专利]互连基底、半导体芯片封装和显示系统有效
| 申请号： | 200710139123.3 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101114633A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 崔允硕;申娜来;李希裼 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/552;G09F9/00;G09G3/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李云霞 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 基底 半导体 芯片 封装 显示 系统 | ||
【主权项】：
1.一种互连基底，包括：底膜，具有安装表面；至少一条信号线，设置在所述底膜上；至少一条电源线，设置在所述底膜上作为具有多个弯曲部分的线图案；至少一条地线，设置在所述底膜上与所述至少一条电源线平行。
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