[发明专利]具有时序结构的半导体装置有效
| 申请号： | 200710137624.8 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101257007A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 彭迈杉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种方法与装置，用以分配时脉信号于整个集成电路中。本发明的实施例至少包括包含有时脉信号分配网路本身，或串联至时脉信号产生器的时脉信号分配网路的分配晶粒(Distribution Die)。此分配晶粒是通过介面技术(如微凸块(Microbumps))电性连接，以将时脉信号路由(Route)至位于一分开的功能性晶粒(Functional Die)上的功能性电路。或者，此分配晶粒可通过贯穿分配晶粒的介层窗(Vias)电性连接于多于一个晶粒，以将时脉信号路由至不同的晶粒。此分开的分配晶粒可减少接线间的耦合，并在信号通过分配网路时，帮助避免信号的歪斜失真。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 时序 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体装置，其特征在于至少包括：一第一晶粒，至少包括至少一功能性电路，其中该第一晶粒具有复数个接触；以及一第一分配晶粒，电性耦合至该功能性电路，其中该第一分配晶粒具有一时脉信号分配网路形成于其中，该时脉信号分配网路将一第一时脉信号定路由至该些接触其中至少一者。
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