[发明专利]半导体装置的制法及其用于该制法的承载件

摘要

本发明公开了一种半导体装置的制法及其用于该制法的承载件，是将结合有芯片的基板置入一承载件的开口中，该承载件形成有至少一贮存孔及检知孔，从而由该贮存孔注入胶料，使该胶料藉毛细现象充填入基板与承载件间的间隙，以由该检知孔是否充填有胶料而判断出基板与承载件间的间隙是否完全为胶料所充填；间隙已完全充填有胶料的则进行模压作业以形成包覆该芯片的封装胶体，再进行植球作业及切割作业以形成所欲的半导体装置。故由检知孔的提供，即能裸眼检知基板与承载件间的间隙是否已完全填充有胶料，而使检测作业成本降低，提升成品的良率，且不会增加封装成本。

主权项

1. 一种半导体装置的制法，包括下列步骤：将接置有芯片的基板设置于一承载件的开口中，该开口略大于该基板，以在该基板与承载件间形成一间隙，且在开口的周缘形成有至少一贮存孔及至少一与该贮存孔间隔开的检知孔；将胶料注入该贮存孔，以通过该间隙所提供的毛细现象，使胶料充填于间隙及检知孔中，并检视该检知孔中是否充填有胶料；形成一封装胶体以覆盖芯片、基板与间隙的全部及承载件的一部分；以及切割该封装胶体及基板以形成一具所欲尺寸的半导体装置。