[发明专利]IC封装体、堆叠式IC封装器件及制造方法有效
| 申请号： | 200710126475.5 | 申请日： | 2007-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101127344A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 萨姆·齐昆·赵;雷泽－厄·拉曼·卡恩 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/065;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公园*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及IC封装体垂直互连的方法、系统及装置。其中，IC封装体包括带有接触焊盘的IC晶粒，还包括用于将晶粒连接至接触焊盘的互连构件。密封材料将所述IC晶粒及互连构件密封住，并使每个互连构件的接触面在密封材料的表面均可触及(accessible)。第二IC封装体通过第一IC封装体上的多个互连构件，连接至第一IC封装体。在一实施例中，贴装在第二IC封装体底部的焊球连接于互连构件的接触表面，从而将第一IC封装体与第二IC封装体连接到一起。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 堆叠 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)封装体，其特征在于，包括：带有多个接触焊盘的IC晶粒；连接于所述多个接触焊盘的多个互连构件；密封所述IC晶粒和互连构件的密封材料，其使得每个互连构件的接触面在密封材料的表面均可触及(accessible)。
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