[发明专利]IC封装体、堆叠式IC封装器件及制造方法

权利要求书

1.一种集成电路(IC)封装体，其特征在于，包括：

带有多个接触焊盘的IC晶粒；

连接于所述多个接触焊盘的多个互连构件；

密封所述IC晶粒和互连构件的密封材料，其使得每个互连构件的接触面在密封材料的表面均可触及(accessible)。

2.根据权利要求1所述的IC封装体，其特征在于，所述每个互连构件都是截去顶部的焊球。

3.根据权利要求1所述的IC封装体，其特征在于，所述密封材料的表面有一凹腔，在所述凹腔内每个互连构件的接触表面均可触及(accessible)。

4.根据权利要求1所述的IC封装体，其特征在于，还包括：

基片，其第一表面安装IC晶粒；

第二组多个互连构件；

其中所述基片的第一表面设有多个接触焊盘；

其中所述第二组互连构件中的每一个都与所述基片第一表面上的多个接触焊盘中对应的一个接触焊盘相连接；

其中所述密封材料将第二组互连构件密封住，并使第二组互连构件中的每一个互连构件的接触表面在密封材料的表面均可触及(accessible)。

5.一种堆叠式IC封装器件，其特征在于，包括

第一IC封装体，其包括：

带有多个接触焊盘的IC晶粒；

连接于所述多个接触焊盘的多个互连构件；

密封所述IC晶粒和互连构件的密封材料，其使得每个互连构件的接

触面在密封材料的表面均可触及(accessible)；及

通过第一IC封装体的多个互连构件连接到所述第一IC封装体的第二IC封装体。

6.根据权利要求5所述的堆叠式IC封装器件，其特征在于：

所述密封材料的表面有一凹腔，在所述凹腔内每个互连构件的接触表面均可触及(accessible)；

所述第二IC封装体至少有一部分布置在所述凹腔内。

7.一种制造IC封装体的方法，其特征在于，包括：

(a)将IC晶粒贴装在基片的第一表面上，所述晶粒带有多个接触焊盘；

(b)将多个互连构件连接至所述多个接触焊盘；

(c)使用至少一条焊线将晶粒连接于基片；

(d)将晶粒和多个互连构件密封在密封材料中；

(e)至少部分地裸露出多个互连构件以使每个互连构件的接触面在密封材料的表面均可触及(accessible)。

8.一种制造堆叠式IC封装器件的方法，其特征在于，包括：

(a)制造第一封装体，包括：

(1)将IC晶粒贴装在基片的第一表面上，所述晶粒带有多个接触焊盘；

(2)将多个互连构件连接至所述多个接触焊盘；

(3)使用至少一条焊线将晶粒连接到基片上；

(4)将晶粒和互连构件密封在密封材料中

(5)至少部分裸露出多个互连构件以使每个互连构件的接触面在密封材料的表面均可触及(accessible)；

(b)通过第一IC封装体的多个互连构件将第二IC封装体连接至第一IC封装体上。

9.一种IC封装体，其特征在于，包括：

基片，其第一表面设置有多个接触焊盘；

安装在所述基片第一表面的IC晶粒；

连接于所述多个接触焊盘的多个互连构件；

密封所述IC晶粒和互连构件的密封材料，其使得每个互连构件的接触面在密封材料的表面均可触及(accessible)。

10.一种制造IC封装体的方法，其特征在于，包括：

(a)将IC晶粒贴装在基片的第一表面上，所述基片的第一表面带有多个接触焊盘；

(b)将多个互连构件连接至所述多个接触焊盘；

(c)使用至少一条焊线将晶粒连接到基片；

(d)将晶粒和多个互连构件密封在密封材料中；

(e)至少部分地裸露出多个互连构件以使每个互连构件的接触面在密封材料的表面均可触及(accessible)。