[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 200710111901.8 | 申请日： | 2007-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101271882A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈学忠;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体元件，包括一第一信号线和一接地线，其中第一信号线包括一开口，且至少部分的接地线位于开口中。从而最小化或消减芯片上内连线的电感。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体元件，包括：一第一信号线和一接地线，其中该第一信号线包括一开口，且至少该部分接地线位于该开口中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710111901.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
