[发明专利]内存封装组件以及使用该封装组件的插卡模块无效
| 申请号： | 200710104413.4 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101290919A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 池清水 | 申请（专利权）人： | 科通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L25/065;H05K1/18;G11C5/00;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内存封装组件以及使用该封装组件的插卡模块，该内存封装组件包含有一芯片和一基板，其中该基板上形成有一供安装芯片的芯片座、多个打线接点以及多个跳线接点，又该基板侧边形成有多个独立外部接脚，其中部分打线接点直接与外部接脚电连接，而其余打线接点则通过该跳线接点连接该外部接脚；因此可视情况将部份跳线接点相互连接，藉此改变线路的连接关系，有利于测试或调整该内存封装组件的使用模式，以增加应用范围；又该基板的多个独立外部接脚形成在基板侧边，可方便以表面黏着技术加工及维修作业。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 封装 组件 以及 使用 插卡 模块 | ||
【主权项】：
1.一种内存封装组件，其特征在于，包含：一基板，其侧边形成有多个外部接脚，各外部接脚相互独立，并于基板表面设有一芯片座、多个打线接点以及多个跳线接点，其中该多个打线接点与该多个跳线接点设置于该芯片座的外围位置，且部分打线接点直接与外部接脚电连接，而其余打线接点则通过该跳线接点连接该外部接脚；一芯片，设置于该基板上的芯片座，且与该基板上的多个打线接点打线连接；一胶体，覆盖于基板上，仅令基板侧边的外部接点外露。
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