[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200710092194.2 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101154653A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 川口安人;林田幸昌 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/36;H01L23/04;H01L23/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明得到一种通过减少部分放电从而可实现产品的长寿命化的功率半导体模块。本发明的功率半导体模块具有：散热板(1)；电路衬底(2)，安装在散热板(1)上；导电图形(10)，设置在电路衬底(2)上；低介电常数膜(11)，覆盖导电图形(10)；壳体(7)，以包围电路衬底(2)的方式设置在散热板(1)上；以及柔软绝缘物(9)，填充在壳体(7)内。低介电常数膜(11)优选是硅橡胶、聚酰亚胺和环氧树脂的任意一种。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，其特征在于，具有：散热板；电路衬底，安装在所述散热板上；导电图形，设置在所述电路衬底上；低介电常数膜，覆盖所述导电图形；壳体，以包围所述电路衬底的方式设置在所述散热板上；盖，配置在所述壳体的上部；以及柔软绝缘物，填充在所述壳体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710092194.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：排气净化器
- 下一篇：多面体低聚倍半硅氧烷单体组装的方法
- 同类专利
- 专利分类
