[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200710092194.2 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101154653A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 川口安人;林田幸昌 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/36;H01L23/04;H01L23/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率半导体模块，其特征在于，具有：
散热板；
电路衬底，安装在所述散热板上；
导电图形，设置在所述电路衬底上；
低介电常数膜，覆盖所述导电图形；
壳体，以包围所述电路衬底的方式设置在所述散热板上；
盖，配置在所述壳体的上部；以及
柔软绝缘物，填充在所述壳体内。
2.如权利要求1记载的功率半导体模块，其特征在于，
所述低介电常数膜是硅橡胶、聚酰亚胺和环氧树脂的任意一种。
3.如权利要求1或2记载的功率半导体模块，其特征在于，
所述导电图形的角部为圆形。
4.一种功率半导体模块，其特征在于，具有：
散热板；
电路衬底，安装在所述散热板上；
圆形的导电图形，设置在所述电路衬底上；
壳体，以包围所述电路衬底的方式设置在所述散热板上；以及
柔软绝缘物，填充在所述壳体内。
5.如权利要求4记载的功率半导体模块，其特征在于，
还具有覆盖所述导电图形的低介电常数膜。
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