[发明专利]具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法有效
| 申请号： | 200710088891.0 | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101281900A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 朱吉植 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法，用以焊接一第一封装体与一第二封装体。其中第一封装体具有一载板，该载板具有若干个球垫以及封装有至少一个与载板电性连接的半导体芯片。每一球垫的外围形成有至少一个凹槽，从而在利用封胶封合第一封装体的半导体芯片时，溢出的封胶可流入到凹槽中，避免污染球垫，从而使第一封装体与第二封装体可确实地彼此电性连接而成为一堆叠的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 防球垫 污染 结构 系统化 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种具有防球垫污染结构的系统化构装，包括：一第一封装体，所述第一封装体具有一载板，所述载板具有一上表面，所述上表面具有若干个球垫及植入这些球垫的若干个焊球，并且所述上表面封装有至少一个与所述载板电性连接的半导体芯片；以及一第二封装体，所述第二封装体具有一载板，所述载板具有一上表面及与其相对的一背面，所述上表面封装有至少一个与所述载板电性连接的半导体芯片，而所述背面具有与所述第一封装体上表面上的这些焊球相对并且互相焊连的若干个焊球，使所述第二封装体与所述第一封装体形成上下堆叠的结构；其特征在于：所述第一封装体每一球垫的外围形成有至少一个凹槽。
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