[发明专利]具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是关于一种具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法。

背景技术

图1A至1D所示为现有的一种系统化构装的组合示意图。如图1C所示，该现有的系统化构装p1，包括第一封装体p10与第二封装体p20，第一封装体p10包括一载板p11、一半导体芯片p12，在载板p11的表面上形成若干个球垫p1111，并且半导体芯片p12电性连接在载板p11上，球垫p1111也透过载板p11而电性连接于半导体芯片p12。如图1A与图1B所示，对该半导体芯片p12进行封胶p13固定，但是由于在封胶p13时容易有溢出的情形，而污染了球垫p1111，当接下来进行植球制程时，焊球p112无法附着在被污染的球垫p1111上，造成某些球垫p1111缺少焊球p112，或是焊球p112仅有部份连接于球垫p1111。如图1C与图1D所示，当缺少部份焊球p112或是具有这些仅有部份连接于球垫的焊球p112的第一封装体p10想透过焊球p112而电性连接于具有相同元件的第二封装体p20时，便会造成某些球垫p1111并未与焊球p112连接，或是部份连接焊球p112的球垫p1111在封装过程中脱落，使球垫p1111为断路状态。这样，第一封装体p10与第二封装体p20的连接便失败。由于该连接制程处于后段制程，如失败率过高，则损失的成本便会大增。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法，从而防止半导体芯片利用封胶封合时，构装体的球垫被封胶污染。

为实现上述目的，本发明提供一种具有防球垫污染结构的系统化构装，包括：一第一封装体与一第二封装体，该第一封装体具有一载板，该载板具有一上表面，该上表面具有若干个球垫及植入球垫的若干个焊球，并封装有至少一个与载板电性连接的半导体芯片，每一球垫的外围形成有至少一个凹槽。第二封装体具有一载板，该载板具有一上表面及与其相对的一背面，该上表面封装有至少一个与该载板电性连接的半导体芯片，而背面具有与第一封装体上表面上的焊球相对并且互相焊连的若干个焊球，使第二封装体与第一封装体形成上下堆叠的结构。

其中第一封装体的载板上表面上的凹槽截面形状为规则的几何形状或不规则的几何形状。

为实现上述目的，本发明进一步提供了一种具有防球垫污染结构的系统化构装制造方法，包括下列步骤：

提供一构装体，该构装体具有一载板，该载板具有一上表面，该上表面具有若干个球垫以及至少一个半导体芯片与该载板电性连接，每一球垫的外围形成有至少一个凹槽；形成一第一封装体，该第一封装体通过以一封胶封合构装体的半导体芯片及其上表面的电性接合区域而形成；提供一第二封装体，第二封装体具有一载板，该载板具有一上表面及一背面，该上表面封装有至少一个与该载板电性连接的半导体芯片，而背面具有植入的若干个焊球；堆叠第一封装体及第二封装体，使第一封装体的焊球与第二封装体的焊球相对组接；最后，进行回焊制程以电性接合第一封装体与第二封装体。

其中第一封装体的载板上表面上的凹槽截面形状为规则的几何形状或不规则的几何形状。

与现有技术相比，本发明具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法，通过在球垫周围形成凹槽，用以容置溢出的封胶，可避免封胶污染球垫，使得球垫欲植入焊球时，焊球可确实地电性连接于球垫上，以提高后续回焊制程时的良率。

以下结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1A至1D为现有的一种系统化构装结构及其制造方法的剖面示意图；

图2为本发明实施例的系统化构装结构剖面示意图；

图3A为沿图2的A-A剖面线所得的球垫外凹槽的移转剖视图；

图3B为第一封装体的不规则凹槽示意图；

图4为第一封装体利用封胶封合的示意图；以及

图5A至图5D为本发明实施例的系统化构装结构制造方法的剖面示意图。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现就结合附图说明如下：