[发明专利]具有防球垫污染结构的系统化构装及其制造方法有效
| 申请号： | 200710088891.0 | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101281900A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 朱吉植 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 防球垫 污染 结构 系统化 及其 制造 方法 | ||
1. 一种具有防球垫污染结构的系统化构装，包括：
一第一封装体，所述第一封装体具有一载板，所述载板具有一上表面，所述上表面具有若干个球垫及植入这些球垫的若干个焊球，并且所述上表面封装有至少一个与所述载板电性连接的半导体芯片；以及
一第二封装体，所述第二封装体具有一载板，所述载板具有一上表面及与其相对的一背面，所述上表面封装有至少一个与所述载板电性连接的半导体芯片，而所述背面具有与所述第一封装体上表面上的这些焊球相对并且互相焊连的若干个焊球，使所述第二封装体与所述第一封装体形成上下堆叠的结构；
其特征在于：所述第一封装体每一球垫的外围形成有至少一个凹槽。
2. 如权利要求1所述的系统化构装，其特征在于：所述第一封装体的载板上表面上的所述凹槽截面形状为规则的几何形状。
3. 如权利要求1所述的系统化构装，其特征在于：所述第一封装体的载板上表面上的所述凹槽环绕所述第一封装体每一球垫。
4. 如权利要求1所述的系统化构装，其特征在于：所述第一封装体的载板上表面上的所述凹槽截面形状为不规则的几何形状。
5. 如权利要求1所述的系统化构装，其特征在于：所述第一封装体相异于所述上表面的另一表面上具有与其电性连接的若干个焊球。
6. 如权利要求1所述的系统化构装，其特征在于：所述第一封装体的所述半导体芯片与所述第二封装体的所述半导体芯片为相同或不同功能的半导体芯片。
7. 如权利要求1所述的系统化构装，其特征在于：所述第一封装体的所述载板上表面包括一防焊层，所述防焊层曝露出这些球垫。
8. 如权利要求7所述的系统化构装，其特征在于：所述凹槽形成在所述防焊层上。
9. 一种具有防球垫污染结构的系统化构装制造方法，包括下列步骤：
提供一构装体，所述构装体具有一载板，所述载板具有一上表面，所述上表面具有若干个球垫以及至少一个半导体芯片与所述载板电性连接；
形成一第一封装体，所述第一封装体通过以一封胶封合所述构装体的所述半导体芯片及其上表面的电性接合区域而形成；
提供一第二封装体，所述第二封装体具有一载板，所述载板具有一上表面及一背面，所述上表面封装有至少一个与所述载板电性连接的半导体芯片，而所述背面具有植入的若干个焊球；
堆叠所述第一封装体及所述第二封装体，使所述第一封装体的这些焊球与所述第二封装体的这些焊球相对组接；以及
进行回焊制程以电性接合所述第一封装体与所述第二封装体；
其特征在于：在提供一构装体这一步骤中进一步包括在每一球垫外围形成至少一个凹槽。
10. 如权利要求9所述的系统化构装制造方法，其特征在于：所述第一封装体载板的所述半导体芯片与所述第二封装体载板的所述半导体芯片为相同或不同功能的半导体芯片。
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