[发明专利]有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法有效
| 申请号： | 200710022346.1 | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101075598A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。 | ||
| 搜索关键词： | 有效 改善 半导体 塑料 封装 体内 元器件 分层 方法 | ||
【主权项】：
1、一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。
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