[发明专利]具错位式引脚弯折的半导体封装载膜与封装构造

摘要

一种具错位式引脚弯折的半导体封装载膜，主要包括一可挠性介电层、多数个形成于该可挠性介电层上的第一引脚与第二引脚以及一局部覆盖这些第一引脚与第二引脚的防焊层。每一第一引脚与第二引脚分别具有一第一弯折点与一第二弯折点。其中，该些第一引脚与该些第二引脚的外引脚位于该可挠性介电层的一相同侧，并且这些第一弯折点与第二弯折点排列在不同直线。藉此，使分散应力不致于集中在同一直线上，利用将引脚弯折点错开的设计，可错开引脚的拉扯应力，防止引脚的弯折点在同一直线易产生断裂的情形。另公开使用该载膜的半导体封装构造。

主权项

1.一种具错位式引脚弯折的半导体封装载膜，其特征在于包括：一可挠性介电层，其一表面定义有一晶片接合区；多数个第一引脚，其形成于该可挠性介电层上，其中每一第一引脚具有一第一弯折点与一连接该第一弯折点的一第一外引脚；多数个第二引脚，其形成于该可挠性介电层上，其中每一第二引脚具有一第二弯折点与一连接该第二弯折点的一第二外引脚；及一防焊层，其形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖上述第一引脚与第二引脚；其中，上述第一外引脚与第二外引脚位于该晶片接合区的一相同侧，并且上述第一弯折点排列在一第一直线，上述第二弯折点排列在一第二直线，该第二直线不同于该第一直线并具有一位置差。