[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200680036635.0 | 申请日： | 2006-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN101278394A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 宫田修;樋口晋吾 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括：半导体芯片；密封树脂层，其被层叠在该半导体芯片的表面上；立柱，其在半导体芯片和密封树脂层之间的层叠方向上贯通该密封树脂层而设置，在密封树脂层上突出，该突出的部分的周缘部在层叠方向上与密封树脂层的表面对置并接触；和外部连接端子，其被设置在密封树脂层上，并与立柱连接。从而能够防止对立柱上的外部连接端子局部地集中应力，由此能够防止外部连接端子的损伤的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片；密封树脂层，其被层叠在该半导体芯片的表面上；立柱，其在上述半导体芯片和上述密封树脂层之间的层叠方向上贯通该密封树脂层而设置，在上述密封树脂层上突出，该突出的部分的周缘部在上述层叠方向上与上述密封树脂层的表面对置并接触；和外部连接端子，其被设置在上述密封树脂层上，并与上述立柱连接。
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