[发明专利]半导体装置

权利要求书

1、一种半导体装置，其特征在于，包括：

半导体芯片；

密封树脂层，其被层叠在该半导体芯片的表面上；

立柱，其在上述半导体芯片和上述密封树脂层之间的层叠方向上贯通该密封树脂层而设置，在上述密封树脂层上突出，该突出的部分的周缘部在上述层叠方向上与上述密封树脂层的表面对置并接触；和

外部连接端子，其被设置在上述密封树脂层上，并与上述立柱连接。

2、根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述立柱具备：

埋设部，其被埋设在上述密封树脂层；和

突出部，其与该埋设部连接且前端部分在上述密封树脂层上突出。

3、根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

上述突出部具有比上述外部连接端子高的刚性。

4、根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

上述埋设部，在与上述贯通孔的内面之间隔开空隙而设置在形成于上述密封树脂层的贯通孔内，

上述突出部伸入到上述埋设部和上述贯通孔的内面之间的间隙中。

5、根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述立柱具备：

前端部分在上述密封树脂层上突出的柱状部；和

包覆在该柱状部的上述前端部分的包覆部。

6、根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

上述柱状部具有：

第1柱状部，其被埋设在上述密封树脂层；和

第2柱状部，其与该第1柱状部连接，且前端部分在上述密封树脂层上突出。

7、根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

上述包覆部具有：

覆盖上述柱状部的上述前端部分的第1包覆部；和

覆盖该第1包覆部的表面的第2包覆部。

8、根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

上述柱状部，在与上述贯通孔的内面之间隔开空隙而设置在形成于上述密封树脂层的贯通孔内，

上述包覆部伸入到上述柱状部和上述贯通孔的内面之间的间隙中。

9、一种半导体装置，其特征在于，包括：

半导体芯片，其在表面的周缘部具有在表面侧以及侧面侧开放的槽；和

密封树脂层，其被层叠在该半导体芯片上，伸入到上述槽中，并用来密封上述半导体芯片的表面侧，

上述半导体芯片具备：构成该半导体芯片的基体的半导体基板；在该半导体基板上上下地层叠的多个布线层；介于各布线层间的层间膜；和被覆最上层的布线层的表面的钝化膜，

由上述密封树脂层的伸入到上述槽的部分覆盖各层间膜以及各钝化膜的侧面。

10、根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

还包括：

多个立柱，其在上述半导体芯片和上述密封树脂层之间的层叠方向上贯通上述密封树脂层而设置，基端部与最上层的上述布线层电连接；和

外部连接端子，其在各立柱的前端部上接触而形成，在上述密封树脂层上突出，

上述密封树脂层，在上述半导体芯片的表面上涂敷未硬化的液状树脂，通过使该液状树脂硬化而形成。

11、一种半导体装置，其特征在于，包括：

半导体芯片，其在表面的周缘部具有在表面侧以及侧面侧开放的槽；

密封树脂层，其被层叠在该半导体芯片上，伸入到上述槽中，并用来密封上述半导体芯片的表面侧；和

多个立柱，其在上述半导体芯片和上述密封树脂层之间的层叠方向上贯通上述密封树脂层而设置，基端部与最上层的上述布线层电连接，在上述密封树脂层上突出，该突出的部分的周缘部在上述层叠方向上与上述密封树脂层的表面对置并接触；和

外部连接端子，其在各立柱的前端部上接触而形成，在上述密封树脂层上突出，

上述半导体芯片具备：构成该半导体芯片的基体的半导体基板；在该半导体基板上上下地层叠的多个布线层；介于各布线层间的层间膜；和被覆最上层的布线层的表面的钝化膜，

由上述密封树脂层的伸入到上述槽的部分覆盖各层间膜以及各钝化膜的侧面。