[实用新型]新型芯片散热装置无效
| 申请号： | 200620136061.1 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN200983359Y | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 袁亚婷;祁红亮;李振坤;马春红 | 申请（专利权）人： | 陕西凌华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 宝鸡市新发明专利事务所 | 代理人： | 李凤岐;席树文 |
| 地址： | 721006陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种新型芯片散热装置，其芯片(1)上固定有散热片(2)，且散热片(2)与芯片(1)之间涂抹导热材料(3)，散热片(2)上设置有导热片(4)，并使导热片(4)与外壳(5)相接触。本实用新型采用从芯片—导热材料—散热片—导热片—外壳—空气的散热通路，有效的降低了芯片的工作温度，使芯片的工作温度保持在25℃～30℃之间，完全满足了技术要求。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
权利要求书1、一种新型芯片散热装置，其特征是：芯片(1)上固定有散热片(2)，且散热片(2)与芯片(1)之间涂抹导热材料(3)，散热片(2)上设置有导热片(4)，并使导热片(4)与外壳(5)相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西凌华电子有限公司，未经陕西凌华电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620136061.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：转子振动控制用磁流变弹性体阻尼器
- 下一篇：切草除尘一体化设备
