[实用新型]新型芯片散热装置无效
| 申请号： | 200620136061.1 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN200983359Y | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 袁亚婷;祁红亮;李振坤;马春红 | 申请（专利权）人： | 陕西凌华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 宝鸡市新发明专利事务所 | 代理人： | 李凤岐;席树文 |
| 地址： | 721006陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种新型芯片散热装置，其特征是：芯片(1)上固定有散热片(2)，且散热片(2)与芯片(1)之间涂抹导热材料(3)，散热片(2)上设置有导热片(4)，并使导热片(4)与外壳(5)相接触。
2、根据权利要求1所述的新型芯片散热装置，其特征是：所述散热片(2)为铝制散热片，导热材料(3)为导热硅脂，导热片(4)为硅胶导热片。
3、根据权利要求1或2所述的新型芯片散热装置，其特征是：导热片(4)上压有舌片(6)，且舌片(6)与外壳(5)为一整体结构。
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