[实用新型]新型芯片散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型芯片散热装置。

背景技术

随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，这就对芯片的散热提出了更高的要求。传统的芯片散热装置就是在芯片上安装散热器，芯片发出的热量传递给散热器，再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流的方式带走到周围的空气中，强制将热量排除。但由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，其中都是空气，而空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。

发明内容

本实用新型解决的技术问题：设计一种新型芯片散热装置，采用从芯片—导热材料—散热片—导热片—外壳—空气的散热通路，有效的降低了芯片的工作温度，使芯片的工作温度保持在25℃～30℃之间，完全满足了技术要求。

本实用新型的技术解决方案：一种新型芯片散热装置，其芯片(1)上固定有散热片(2)，且散热片(2)与芯片(1)之间涂抹导热材料(3)，散热片(2)上设置有导热片(4)，并使导热片(4)与外壳(5)相接触。

所述散热片(2)为铝制散热片，导热材料(3)为导热硅脂，导热片(4)为硅胶导热片。

所述导热片(4)上压有舌片(6)，且舌片(6)与外壳(5)为一整体结构。

本实用新型与现有技术相比具有的优点和效果：

1、芯片和散热器之间填充有导热性能好的导热材料导热硅酯，不但消除了二者之间的空气间隙，而且增大了二者之间的接触面积，大大提高了热量传递的效率。

2、散热片为铝制散热片，不但导热能力强，而且成本低、易加工，并具有优良的表面处理性。

3、导热片为硅胶导热片，根据热电效应将热量带走，从而达到对芯片散热的目的。

4、采用舌片式结构将导热片固定，使硅胶导热片的表面整体与外壳相接触，不但结构简单，而且散热效果好。

5、采用从芯片—导热材料—散热片—导热片—外壳—空气的散热通路，有效的降低了芯片的工作温度，使芯片的工作温度保持在25℃～30℃之间，完全满足了技术要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图，

图2为本实用新型的结构立体图。

具体实施方式：

结合附图1、2描述本实用新型的一种实施例。

一种新型芯片散热装置，其芯片(1)上固定有铝制散热片(2)，且铝制散热片(2)与芯片(1)之间涂抹导热硅脂(3)，铝制散热片(2)上设置有硅胶导热片(4)，硅胶导热片(4)上压有舌片(6)，且舌片(6)与外壳(5)为一整体结构，通过舌片式结构将硅胶导热片(4)固定。

散热原理：芯片(1)发出的热量通过导热硅脂(3)传递给铝制散热片(2)，铝制散热片(2)在自身散热的同时又将热量传导给硅胶导热片(4)，硅胶导热片(4)上压有舌片(6)，且舌片(6)与外壳(5)为一整体结构，将热量通过舌片(6)传导至外壳(5)，通过外壳(5)将热量散发到空气中。形成了从芯片—导热材料—散热片—导热片—外壳—空气的散热通路。这种散热方式有效的降低了芯片的工作温度，使芯片的工作温度保持在25℃～30℃之间，完全满足了技术要求。