[实用新型]半导体封装结构无效
| 申请号： | 200620013076.9 | 申请日： | 2006-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN2916927Y | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 吴国良;卢国树;张志崴 | 申请（专利权）人： | 敦南科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴;梁波 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，其包括：一基板、一芯片模块、一支架及一桥接元件。其中，该芯片模块电性连接于该基板上；该支架设置于该基板的一侧，并且该支架具有至少一凸块单元；以及，该桥接元件的一端电性连接于该芯片模块，并且该桥接元件的另一端具有一电性连接地与该凸块单元相互卡合的第一定位单元。换言之，本实用新型主要应用于多芯片封装设计上，通过支架与桥接元件的卡固，以确保桥接元件与芯片的接合，并且可克服封胶时该支架与该桥接元件间所产生的位移变化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装结构，其特征在于，包括：一基板；一芯片模块，其电性连接于该基板上；一支架，其设置于该基板的一侧，并且该支架具有至少一凸块单元；以及一桥接元件，其中该桥接元件的一端电性连接于该芯片模块，并且该桥接元件的另一端具有一电性连接地与该凸块单元相互卡合的第一定位单元。
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