[发明专利]设置于半导体装置中的焊垫结构与相关方法有效
| 申请号： | 200610171229.7 | 申请日： | 2006-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101207098A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 柯明道;萧渊文;曾玉光 | 申请（专利权）人： | 智原科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种设置于半导体装置中的焊垫结构，以及用以形成该焊垫结构的方法。该半导体装置包含有基底，该焊垫结构包含有连接结构以及电感结构。该连接结构容许引线连接于其上。该电感结构耦合于该连接结构，用以降低该引线与该基底间的等效电容值。 | ||
| 搜索关键词： | 置于 半导体 装置 中的 结构 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设置于半导体装置中的焊垫结构，该半导体装置包含有基底，该焊垫结构包含有：连接结构，用以容许引线连接于其上；以及电感结构，耦合于该连接结构，用以降低该引线与该基底间的等效电容值。
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